smt技术所用的元件有哪些种类？

SMT常见电子元件分类，功能及封装形式以下数据仅供参考，如有出入以实际为主 主动组件-TR,IC,DIODE 被动组件-R,C,L 半导体-TR(双极性),IC,DIODE(二极管) 电子组件分类: 1.电阻R- 阻止电流流通,产生压降零件 2.电容C- 有储存电荷之零件 3.电感L- 电感在于控制磁场及转变磁场变化,亦可储存能量 3.晶体管TR- 由两块NP型半导体即为TR,主要用于放大及衰减(讯号,电流,电压等) 4.二极管D- 将N型及P型半导体对半相接,即为二极管,用于稳压及整流 5.集成电路IC- 为一完整电子回路之芯片,内含R.C.L.TR等组件 各组件种类,功能 1.R~ 陶瓷,单芯片,热敏,光敏,VR DIP电阻(碳素皮膜电阻,碳素混合体电阻,金属皮膜电阻) 水泥电阻(线绕,陶瓷,水泥) 2.C~ 电解电容ec-铝质~滤掉低频 -钽质~泸掉中,低频 陶瓷电容cc-泸掉高频 薄膜电容~金属 云母电容~泸掉中频 3.L~ 硅钢片 铁粉心 4.TR~ C(接地) pnp~使讯号持续 E(接地) npn~放大讯号 C集极 B基极 E射极 5.DIODE~ 6.IC~ RC电路~反向器 单晶电路~执行function功能 单晶+RC~控制function讯号 单晶+L~混波用以放大及衰减 Power放大电路~稳压及回授讯号 单晶+RCL~放大 7.振荡器 组件启动所须之频率 8.Connector 连接两组件,回路… 封装型式 1.SOT(Shrink Outline Transistor)~ TR or DIO三脚以上,脚位分在两侧,常以塑料封装,塑料带 2.PLCC(Plastic Leaded Chip Camier)~ 四边J型脚,塑料主体,脚数20-84,可为正方形or矩形,主体宽由0.35”-1.15”,主用于减小机板空间(pitch 1.27mm) 3.TSSOP(Thin Small Shrink Outline Package)~ 增加热效应,增加散热150%， 脚数8-80,主体3mm,4mm,6.1Mm(宽),厚0.9MM(4.4;6.1) 厚0.85(3) pitch~0.4mm~0.65mm 4.SSOP(Small Shrink Outline Package)~ 脚数8-64主体209~300mils(5.3mm~10.2mm), pitch0.65mm~1.27mm 脚宽(0.2m~0.34mm),增加散热110% 5.SOP(Shrink Outline Package)~ Pitch 1.27mm 6.SOJ~J型脚 脚宽(0.33mm~0.51mm) 7.TSOP(Thin Small Outline Package)~ 比较薄,厚度1.0mm,pitch 0.5mm~1.27mm 8.CQFP(Ceramic Quad Flat Pack)~ 陶瓷材质,脚数14~304,pitch 15.7mils~50,盖子接缝于400度~460度处理 9.LCC(Leadless Ceramic Crrier)~ 陶瓷材质,以pad取代lead, picth 1.0mm~1.27mm 脚数16~84 10.BQFP(Bumpered Quad Flat Pack)~ 在四周有缓冲槽杆,pitch 0.636mm(25mil) 11.QFP(Plastic Quad Flat Pack)~ Pitch 0.4mm~1mm 厚2mm以上 12.LQFP(Low Profile Quad Flat Pack)~ 比较薄1.4mm footprint 2.0mm 脚数32~256 bodysize 5x5m~28x28mm pitch0.3mm~0.65mm 13.FC(Flip Chip) 14.FC CSP(Flip Chip CSP)~ 将fc以CSP方式处理 15.CBGA(Ceramic Ball Grid Array)~ 以陶瓷为基底,环气胶or金属盖,接缝封胶,锡球90Pb/10Sn 本体15mm-32.5mm, pitch 1.27mm 16.PBGA(Plastic Ball Grid Array)~ 改善热效应,增大SMT可靠度, pitch 1.0mm以上,球63/37 SnPb 1.0mm<=>球径0.5mm; 0.63 mm;1.27mm-->球径0.76mm 1.5mm-->球径0.76mm,本体13mm~45mm 17.CSP(Chip Scale Package) 球径0.3mm pitch 0.5mm 18.MLF(Micro Lead Frame) 19.µBGA Pitch0.5-0.8 球径0.3